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1、但这些标准中规定的只是不允许超过范围的贮存环境，而不是元器件贮存的最佳环境。GB4798.1则规定对于存放精密仪器、元器件的仓库环境级别为最高级，环境条件为：20℃～25℃。气压为70kPa～106kPa。QJ2222A则规定了通用贮存环境和特殊贮存环境两类条件。通用贮存环境标准明确了元器件应贮存在清洁、通风、无腐蚀气体并有温度和相对湿度控制的场所，温度及相对湿度见表1所示。

2、Ⅱ、Ⅲ类的环境条件各不相同。一般不需要对温度、湿度进行调节。在个别季节需要对温度、湿度进行调节。则需要对温度、湿度进行调节才能满足要求。针对特殊元器件的贮存环境条件，如对静电放电敏感的元器件（如MOS器件、微波器件等），应按GJB1649的规定，采取静电放电防护措施。

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电子元器件贮存期企标

电子元器件失效分析原理。电子元器件失效分析是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辩其失效模式和失效机理，并最终确认其失效原因。提出改善设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件的可靠性。电子元器件失效分析项目。电阻、电容：开裂、破裂、裂纹、参数变化。三极管、LED灯。DIP封装芯片、PGA封装芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封装芯片。

PCBPCBA焊接失效。PCB板面起泡、分层、阻焊膜脱落、发黑，迁移氧化，腐蚀，开路，短路、CAF短时失效。锡面变色，焊盘变色。PCBA（ENIG、化镍沉金、电镀镍金、OSP、喷锡板）焊接不良。端子（引脚）上锡不良，表面异物、电迁移、元件脱落等。

电子元器件贮存期 国家标准

对磁场敏感但本身五磁屏蔽的元件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。非密封片状元器件应存放在有惰性气体的密封容器内，或存放在采取有效防氧化措施。微电机等机电元器件的油封及单元包装应保持完整。美军标MIL-S-19500E《半导体分立器件总规范》在早期就规定了积压超过12个月的半导体分立器件交货时需要重新检验，由此可认为半导体分立器件的有效贮存期是12个月。

之后发布的MIL-S-19500F则规定了超过24个月的半导体分立器件，交货时才需要重新检验。后面发布的新版本则规定了积压超过个36月的半导体分立器件，交货时才需要重新检验。对于集成电路，美军标MIL-M-38510《半导体集成电路总规范》规定集成电路的有效贮存期也从24个月延长为36个月。

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